Description du produit

Bande bimétallique TM-1 (épaisseur 0,1 mm × largeur 100 mm)

Présentation du produit

Désignations standard et composition de base

• Qualité du produit : TM-1 (qualité bimétallique spécialisée, conçue pour une réactivité thermique optimale des épaisseurs ultra-minces)
• Spécifications dimensionnelles : épaisseur 0,1 mm (tolérance : ±0,003 mm) × largeur 100 mm (tolérance : ±0,15 mm)
• Structure composite : Elle comprend généralement une couche à forte dilatation (par exemple, alliage Cu-Mn-Zn, α≈20×10⁻⁶/℃) et une couche à faible dilatation (par exemple, alliage Fe-Ni 36, α≈1,6×10⁻⁶/℃), avec une résistance au cisaillement interfaciale ≥145 MPa (testée selon la norme GB/T 14985).
• Normes de conformité : Conforme à la norme chinoise GB/T 14985-2017.bande bimétalliques) et IEC 60694 pour les composants de contrôle thermique
• Fabricant : Tankii Alloy Material, certifié ISO 9001 et ISO 14001, disposant de capacités internes de laminage de tôles minces et de refendage de précision

Principaux avantages (par rapport aux bandes bimétalliques standard et épaisses)

1. Précision ultra-mince : une épaisseur de 0,1 mm (30 % plus mince que les bandes courantes de 0,15 mm) permet l'intégration dans des micro-dispositifs (par exemple, des capteurs portables, des disjoncteurs miniaturisés) tout en maintenant une uniformité d'épaisseur stricte (±0,003 mm) pour éviter une déformation thermique inégale.
2. Sensibilité thermique améliorée : un rapport de coefficient de dilatation élevé (~12,5:1) produit une courbure induite par la température de 12 à 15 m⁻¹ (à 100 ℃ contre 25 ℃) – 20 % supérieure à celle des bandes épaisses (0,3 mm+), assurant une actionnement rapide dans les dispositifs à faible consommation.
3. Grande largeur pour le traitement par lots : la largeur standard de 100 mm correspond aux dimensions des panneaux d’emboutissage industriels, permettant la production simultanée de plus de 50 micro-composants (par exemple, des contacts de thermostat) par bande, réduisant ainsi le temps de traitement de 40 % par rapport aux bandes de largeur réduite.
4. Liaison interfaciale forte : La technologie de liaison par diffusion exclusive élimine le délaminage même après 8 000 cycles thermiques (-40 ℃ à 180 ℃), résolvant ainsi le problème courant des bimétaux de faible épaisseur (≤ 0,1 mm) sujets à la séparation des couches.
5. Excellente usinabilité : l'épaisseur ultra-mince permet la découpe laser de micro-formes complexes (taille minimale des caractéristiques : 0,5 mm) et un pliage serré (rayon ≥ 1 × épaisseur) sans fissures, ce qui est essentiel pour l'assemblage automatisé d'appareils compacts.

Spécifications techniques

Spécifications du produit

Applications typiques

• Micro-thermostats : Contrôle de la température dans les dispositifs portables (par exemple, les montres intelligentes), les refroidisseurs d'insuline médicale et les systèmes CVC miniaturisés (une épaisseur de 0,1 mm permet des conceptions minces).
• Protection de précision contre la surchauffe : disjoncteurs pour batteries lithium-ion (par exemple, batteries de drones, écouteurs sans fil) et micromoteurs (l’actionnement rapide empêche l’emballement thermique).
• Détection sur grande surface : bandes de profilage thermique pour cartes PCB (100 mm de largeur couvrent plusieurs composants) et électronique flexible (réponse thermique uniforme sur toute la bande).
• Électronique grand public : Actionneurs thermiques pour dissipateurs thermiques d’ordinateurs portables, commandes de fusion d’imprimantes et modules de protection de batterie pour smartphones.
• Microdispositifs industriels : cales de compensation de température pour capteurs MEMS (par exemple, capteurs de pression dans les véhicules autonomes) et minuscules interrupteurs thermiques pour dispositifs IoT.