Description du produit

Fil de cuivre argenté (diamètre 0,10 mm)

Présentation du produit

Désignations normalisées et fondements des matériaux de base

• Matériau de baseCuivre sans oxygène de haute pureté (OFC, ≥99,99 %)
• Matériau de placage: argent pur à 99,9 %
• Spécifications clés: 0,10 mm de diamètre (tolérance ±0,003 mm)
• Épaisseur du placage: 0,5–3,0 μm (personnalisable)
• Normes conformes: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• FabricantMatériau en alliage Tankii, certifié ISO 9001 et IATF 16949

Principaux avantages (axés sur l'épaisseur de 0,10 mm et le plaquage argent)

1. Haute conductivité et intégrité du signal

• Conductivité amélioréeLa conductivité de l'argent (63 × 10⁶ S/m) est supérieure à celle du cuivre, ce qui réduit les pertes de signal dans les applications haute fréquence. Son diamètre de 0,10 mm offre un équilibre optimal entre conductivité et flexibilité, le rendant idéal pour les lignes de données à haut débit.
• Faible résistance de contactLe plaquage argent assure des connexions stables et à faible résistance dans les connecteurs et les interrupteurs, même après des cycles d'accouplement répétés.

2. Excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion

• Couche protectrice d'argentLe revêtement argenté dense empêche l'oxydation du cuivre à haute température ou en milieu humide, assurant ainsi une stabilité de conductivité à long terme.
• résistance à la corrosionRésiste à la sulfuration et à la plupart des corrosions chimiques, convient aux environnements difficiles tels que les systèmes de contrôle aérospatiaux et industriels.

3. Bonnes propriétés mécaniques et facilité de mise en œuvre

• Ductilité et flexibilité: L'allongement ≥15% (recuit) permet le pliage et l'enroulement sur de petits mandrins (≥0,2 mm) sans rupture, convient aux composants à pas fin.
• Placage uniformeLa technologie de galvanoplastie avancée garantit une couche d'argent lisse et uniforme, sans décollement ni cloquage, même après étirage et recuit.

Spécifications techniques

Spécifications du produit

Scénarios d'application typiques

• Électronique miniaturiséeConnecteurs à pas fin, circuits flexibles et fils de liaison pour smartphones, objets connectés et dispositifs médicaux.
• Communication à haute fréquence: Câbles RF, éléments d'antenne et composants micro-ondes nécessitant de faibles pertes et une conductivité élevée.
• Aérospatiale et défense: Faisceaux de câbles légers, câbles de capteurs et lignes de signaux haute fréquence dans les systèmes aéronautiques et satellitaires.
• Électronique automobileCâbles de capteurs et lignes de données à haut débit dans les systèmes ADAS et d'infodivertissement.