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Barre en alliage Kovar 4J29, alliage Fe-Ni-Co à expansion contrôlée pour l'étanchéité verre-métal

Brève description :

Description du produit

La tige en alliage 4J29, également appelée tige Kovar, est un alliage Fe-Ni-Co à dilatation contrôlée dont le coefficient de dilatation thermique est proche de celui du verre dur et de la céramique. Elle offre d'excellentes propriétés d'étanchéité verre-métal et céramique-métal, garantissant une étanchéité fiable.

Avec des performances mécaniques stables, une bonne usinabilité et une fiabilité d'étanchéité exceptionnelle, les tiges 4J29 sont largement utilisées dans les emballages électroniques, les dispositifs sous vide, les bases de semi-conducteurs, les capteurs et les instruments aérospatiaux.


  • Densité:8,2 g/cm³
  • Dilatation thermique (20–400 °C) :5,0 ×10⁻⁶/°C
  • Résistance à la traction:450 MPa
  • Dureté:HB 140–170
  • Température de fonctionnement :196°C à 450°C
  • Standard:GB/T, ASTM, CEI
  • Détails du produit

    FAQ

    Étiquettes de produit

    Description du produit

    Tige en alliage 4J29, également connue sous le nom deTige Kovar, est unAlliage à expansion contrôlée Fe-Ni-Coavec un coefficient de dilatation thermique proche de celui du verre dur et de la céramique. Il offre une excellentepropriétés d'étanchéité verre-métal et céramique-métal, assurant une herméticité fiable.

    Avec des performances mécaniques stables, une bonne usinabilité et une fiabilité d'étanchéité exceptionnelle,tige 4J29sont largement appliqués dansemballage électronique, dispositifs sous vide, bases de semi-conducteurs, capteurs et instruments aérospatiaux.


    Caractéristiques principales

    • Alliage à expansion contrôlée Fe-Ni-Co

    • La dilatation thermique correspond au verre dur et à la céramique

    • Excellentes performances d'étanchéité hermétique

    • Résistance mécanique stable à différentes températures

    • Usinabilité et finition de surface élevées

    • Disponible en tiges, fils, feuilles et formes personnalisées


    Applications typiques

    • Scellement hermétique verre-métal

    • Bases d'emballage de semi-conducteurs

    • Composants d'emballage électronique

    • Tubes à vide et ampoules

    • Dispositifs aérospatiaux et de défense

    • Capteurs, relais et traversées


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