Description du produit

Fil de cuivre argenté (0,05 mm, monobrin)

Présentation du produit

Désignations normalisées et fondements des matériaux de base

• Matériau de base : Cuivre sans oxygène de haute pureté (OFC, ≥99,99 %)
• Matériau du plaquage : argent pur à 99,9 %
• Spécification clé : brin unique de 0,05 mm (tolérance de diamètre ±0,002 mm)
• Épaisseur du placage : 0,5–2,0 μm (personnalisable)
• Normes de conformité : ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Fabricant : Tankii Alloy Material, certifié ISO 9001 et IATF 16949, avec des lignes de tréfilage et de placage ultra-fines de pointe.

Principaux avantages (axés sur l'épaisseur de 0,05 mm et le plaquage argent)

1. Conductivité et transmission du signal ultra-élevées

• Conductivité améliorée : L’argent (σ = 63 × 10⁶ S/m) présente une conductivité supérieure à celle du cuivre, réduisant ainsi les pertes de signal dans les applications haute fréquence. Son diamètre de 0,05 mm minimise l’effet de peau, ce qui le rend idéal pour la transmission de données à haut débit dans les dispositifs miniaturisés.
• Faible résistance de contact : le plaquage argent offre une surface à faible résistance, assurant des connexions électriques fiables dans les connecteurs et les interrupteurs, même après des cycles d’accouplement répétés.

2. Excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion

• Couche protectrice en argent : Le placage d'argent dense empêche l'oxydation du cuivre à haute température ou en milieu humide, maintenant ainsi une conductivité stable dans le temps.
• Résistance à la corrosion : Résiste à la sulfuration et à la plupart des corrosions chimiques, convient aux environnements difficiles tels que les systèmes de contrôle aérospatiaux et industriels.

3. Propriétés mécaniques supérieures et facilité de mise en œuvre

• Haute ductilité : Malgré son diamètre ultra-fin de 0,05 mm, le fil conserve une bonne ductilité (allongement ≥ 15 %), permettant le pliage et l'enroulement sur des mandrins extrêmement petits (≥ 0,1 mm) sans rupture.
• Placage uniforme : Une technologie de galvanoplastie avancée garantit une couche d'argent uniforme, sans décollement ni cloquage, même après des processus d'étirage et de recuit sévères.

Spécifications techniques

Spécifications du produit

Scénarios d'application typiques

• Électronique miniaturisée : utilisée dans les connecteurs à pas fin, les fils de liaison et les circuits flexibles pour smartphones, objets connectés et dispositifs médicaux.
• Aérospatiale et défense : câbles de signaux haute fréquence, câbles de capteurs et faisceaux de câbles légers pour systèmes aéronautiques et satellitaires.
• Communication haute fréquence : câbles RF, éléments d’antenne et composants micro-ondes nécessitant de faibles pertes et une conductivité élevée.
• Électronique automobile : câbles de capteurs et lignes de données à haut débit dans les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).